YBB00122003藥品包裝材料熱封測試儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數。熔點(diǎn)、熱穩定性、 流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì )表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。熱封試驗儀通過(guò)其標準化的設計、規范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。

技術(shù)特征：

1、HST-H3熱封試驗儀基于熱壓封口測試方法，采用按照國家及國際標準規定設計的熱壓封頭，用于測定各種熱封復合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、以及熱封壓力等關(guān)鍵參數，進(jìn)而指導大規模工業(yè)生產(chǎn)。

√ 數字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達到設定溫度，還可以有效地避免溫度波動(dòng)

√ 寬范圍溫度、壓力和時(shí)間控制可以滿(mǎn)足用戶(hù)的各種試驗條件

√ 手動(dòng)和腳踏兩種試驗啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設計，可以有效保證用戶(hù)使用的方便性和安全性

√ 微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面，方便用戶(hù)快速操作

√ 專(zhuān)業(yè)軟件可以幫助用戶(hù)遠程操作，方便試驗數據的存儲、導出和打印

2、HST-H3熱封試驗儀采用了精密的機械設計，鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，氣缸控制的熱封頭升降對熱封面均勻施壓，快速拔插式加熱管接頭方便用戶(hù)即插即用。

√ 鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面均勻受熱，試樣不同位置的熱封溫度保持一致

√ 下置式氣缸設計不僅可以保證儀器在操作中的穩定性，還能有效避免因受熱而引起的壓力波動(dòng)

√ 快速拔插式的加熱管電源接頭方便用戶(hù)隨時(shí)拆卸

3、HST-H3熱封試驗儀在HST-H6的基礎上，增加了許多智能化配置，為用戶(hù)提供的合適的選擇。

√ 上下熱封頭均可獨立控溫，為用戶(hù)提供了更多的試驗條件組合

√ 下置式雙氣缸同步回路，進(jìn)一步保證了熱封面受壓均勻性

√ 加長(cháng)的熱封面可滿(mǎn)足大面積試樣或多試樣同時(shí)封口，并支持多種熱封面形式的定制

√ 配置腳踏開(kāi)關(guān)，保證用戶(hù)的安全操作

√ 配備RS232接口和專(zhuān)業(yè)控制軟件，方便電腦連接和數據導入導出

測試應用：

基礎應用：

薄膜材料光滑平面——適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗，熱封面為光滑平面，熱封寬度可以根據用戶(hù)的需求進(jìn)行設計

薄膜材料花紋平面——適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗，熱封面可以根據用戶(hù)的需求進(jìn)行設計

擴展應用：

果凍杯蓋——把果凍杯放入下封頭的開(kāi)孔中，下封頭的開(kāi)孔和果凍杯的外徑配合，杯口的翻邊落在孔的邊緣，上封頭做成圓形，下壓完成對果凍杯的熱封（注：需定制配件）

塑料軟管——把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間，對管尾進(jìn)行熱封，使塑料軟管成為一個(gè)包裝容器

YBB00122003藥品包裝材料熱封測試儀測試原理及標準：

HST-H3采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預先設定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對試樣的封口。該儀器滿(mǎn)足多種國家和國際標準：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。 

技術(shù)指標：

熱封溫度：室溫～300℃

控溫精度：±0.2℃

熱封時(shí)間：0.1～999.9 s

熱封壓力：0.05 MPa～0.7 MPa

熱封面：330 mm×10 mm（可定制）

加熱形式：?jiǎn)渭訜峄螂p加熱

氣源壓力：0.5 MPa～0.7 MPa（氣源用戶(hù)自備）

氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管

外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)

電源：220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz

凈重：43 kg

儀器配置：

標準配置：主機、腳踏開(kāi)關(guān)

選購件：專(zhuān)業(yè)軟件、通信電纜、微型打印機、專(zhuān)用打印線(xiàn)

備注：本機氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管；氣源用戶(hù)自備