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簡(jiǎn)要描述:薄膜包裝熱封儀_熱封測試儀_實(shí)驗室熱封儀,采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數。了解詳情請致電:濟南蘭光
產(chǎn)品分類(lèi)
Product Category詳細介紹
品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區間 | 1萬(wàn)-3萬(wàn) |
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產(chǎn)地類(lèi)別 | 國產(chǎn) |
薄膜包裝熱封儀_熱封測試儀_實(shí)驗室熱封儀
Labthink蘭光 PARAM博每 HST-H3熱封試驗儀
品牌:Labthink/蘭光
供應商:濟南蘭光機電技術(shù)有限公司
廠(chǎng)址:山東省濟南市無(wú)影山路144號
:、
【應用介紹】
HST-H3熱封試驗儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數。熔點(diǎn)、熱穩定性、 流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料,會(huì )表現出不同的熱封性能,其封口工藝參數可能差別很大。熱封試驗儀通過(guò)其標準化的設計、規范化的操作,可獲得精確的熱封試驗指標。
【測試原理及標準】
HST-H3采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間,在預先設定的溫度、壓力、和時(shí)間下,完成對試樣的封口。該儀器滿(mǎn)足多種國家和標準:QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。
【技術(shù)指標】
熱封溫度:室溫~300℃
控溫精度:±0.2℃
熱封時(shí)間:0.1~999.9 s
熱封壓力:0.05 MPa~0.7 MPa
熱封面:330 mm×10 mm(可定制)
加熱形式:?jiǎn)渭訜峄螂p加熱
氣源壓力:0.5 MPa~0.7 MPa(氣源用戶(hù)自備)
氣源接口:Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸:536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)
電源:220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz
凈重:43 kg
【產(chǎn)品配置】
標準配置:主機、腳踏開(kāi)關(guān)
選購件:專(zhuān)業(yè)軟件、通信電纜、微型打印機、打印線(xiàn)
備注:本機氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管;氣源用戶(hù)自備
Labthink蘭光,成立于1989年,專(zhuān)業(yè)從事軟包裝檢測儀器的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售,致力于為包裝、食品、醫藥、日化、印刷、膠粘劑、汽車(chē)、石化、生物、建筑及新能源等領(lǐng)域提供行業(yè)咨詢(xún)、產(chǎn)品銷(xiāo)售、售后服務(wù)和風(fēng)險控制。我司自主研發(fā)生產(chǎn)熱封試驗儀設備,除了上述介紹的HST-H3熱封試驗儀,此外還提供多款熱封試驗儀設備,包括HST-H6熱封試驗儀、GHS-03雙五點(diǎn)梯度熱封儀等設備可供客戶(hù)選擇!
HST-H6熱封試驗儀,采用單封頭加熱設計,可對軟包裝材料在設定的溫度、壓力、時(shí)間下進(jìn)行熱封試驗,從而方便、快捷地找出材料合適的熱封工藝參數。
GHS-03雙五點(diǎn)梯度熱封儀可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩定性、流動(dòng)性及厚度不同,會(huì )表現出不同的熱封性能,其封口工藝參數可能差別很大。使用該設備可準確、高效地獲得合適的熱封性能參數。
產(chǎn)品咨詢(xún)
郵箱:marketing@labthink.cn
地址:濟南市無(wú)影山路144號
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