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濟南蘭光i-Thermotek 2400:助你獲得的熱封參數

更新時(shí)間:2017-10-31      點(diǎn)擊次數:618

  封邊開(kāi)裂,封口泄漏……是無(wú)數食品企業(yè)的噩夢(mèng),也是困擾包材供應商的難題。熱封合——利用外界條件使薄膜封邊部位受熱變成粘流狀態(tài),在適當壓力下兩層膜熔為一體,冷卻后能保持一定的熱封強度,是復合膜包裝袋zui普遍的封邊工藝。而上述問(wèn)題,多是源于熱封溫度、熱封時(shí)間和熱封壓力三大參數不匹配所致。
  不同材質(zhì)和厚度的熱封層,往往需要通過(guò)不斷調整試驗,才能確定*的熱封參數組合,從而獲得理想的熱封強度。這一過(guò)程所耗費的時(shí)間和成本難以預計。Labthink一代熱封與熱粘性能試驗儀——i-Thermotek 2400,為你還原一個(gè)熱封工藝的微現場(chǎng),便于研究不同包裝材料的熱封性和熱粘性的*參數,并zui大限度的降低時(shí)間和成本損耗。

熱封性能測試
  儀器通過(guò)嵌入式系統控制上下熱封頭,在設定的熱封壓力、熱封溫度和熱封時(shí)間下對包材試樣進(jìn)行熱封。儀器設有三組上封頭和一組下封頭,一次可完成兩件三組熱封試驗。所有封頭均可在室溫~250℃范圍內獨立控溫,熱封壓力為0.05MPa ~ 0.7MPa,熱封時(shí)間可在99.9s內自由設定。

 

熱封強度測試
  即測試試樣的熱封面在熱封結束*冷卻后的強度。儀器內置高精度力值傳感器和驅動(dòng)機構,能在200、250、300mm/min的試驗速度下測量試樣的熱封強度。測試時(shí),將試樣一端夾在右?jiàn)A頭上,另一端夾在夾緊座上,驅動(dòng)機構拖動(dòng)右?jiàn)A頭,使之與夾緊座產(chǎn)生相對移動(dòng),試樣受載后,通過(guò)傳感器可得到相應的電信號,經(jīng)分析計算得到材料的熱封強度。

 

熱粘性能測試
  即測試試樣的熱封面在熱封剛結束尚未冷卻時(shí)的熱封強度。該指標適宜評價(jià)制袋-灌裝一體化生產(chǎn)線(xiàn)尚未冷卻的包裝封邊的承重能力,其適合與否直接影響了生產(chǎn)線(xiàn)的灌裝效率和破袋率。
  測試時(shí),將試樣兩端分別夾在儀器左夾頭和右?jiàn)A頭上,將試樣拉入熱粘區域,熱粘結束后,驅動(dòng)機構拖動(dòng)左、右?jiàn)A頭,使之產(chǎn)生相對移動(dòng),試樣受載后,通過(guò)傳感器可得到相應的電信號,經(jīng)分析計算得到材料的熱粘力。


  Labthink蘭光,致力于通過(guò)包裝檢測技術(shù)提升和檢測儀器研發(fā)幫助客戶(hù)應對包裝難題,助力包裝相關(guān)產(chǎn)業(yè)的品質(zhì)安全。

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