一、熱封試驗儀概述
熱封試驗儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數。熔點(diǎn)、熱穩定性、 流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì )表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。熱封試驗儀通過(guò)其標準化的設計、規范化的操作，可獲得的熱封試驗指標。
二、測試應用
三、產(chǎn)品技術(shù)特點(diǎn)
1、專(zhuān) 業(yè)
HST-H3熱封試驗儀基于熱壓封口測試方法，采用按照國家及標準規定設計的熱壓封頭，專(zhuān)業(yè)用于測定各種熱封復合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、以及熱封壓力等關(guān)鍵參數，進(jìn)而指導大規模工業(yè)生產(chǎn)。
- 數字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達到設定溫度，還可以有效地避免溫度波動(dòng)
- 寬范圍溫度、壓力和時(shí)間控制可以滿(mǎn)足用戶(hù)的各種試驗條件
- 手動(dòng)和腳踏兩種試驗啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設計，可以有效保證用戶(hù)使用的方便性和安全性
- 微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面，方便用戶(hù)快速操作
- 專(zhuān)業(yè)軟件可以幫助用戶(hù)遠程操作，方便試驗數據的存儲、導出和打印
2、精 密
HST-H3熱封試驗儀采用了精密的機械設計，鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，氣缸控制的熱封頭升降對熱封面均勻施壓，快速拔插式加熱管接頭方便用戶(hù)即插即用。
- 鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面均勻受熱，試樣不同位置的熱封溫度保持一致
- 下置式氣缸設計不僅可以保證儀器在操作中的穩定性，還能有效避免因受熱而引起的壓力波動(dòng)
- 快速拔插式的加熱管電源接頭方便用戶(hù)隨時(shí)拆卸
3、高 端
HST-H3熱封儀在HST-H6的基礎上，增加了許多智能化配置，為用戶(hù)提供的合適的選擇。
- 上下熱封頭均可獨立控溫，為用戶(hù)提供了更多的試驗條件組合
- 下置式雙氣缸同步回路，進(jìn)一步保證了熱封面受壓均勻性
- 加長(cháng)的熱封面可滿(mǎn)足大面積試樣或多試樣同時(shí)封口，并支持多種熱封面形式的定制
- 配置腳踏開(kāi)關(guān)，保證用戶(hù)的安全操作
- 配備RS232接口和專(zhuān)業(yè)控制軟件，方便電腦連接和數據導入導出
四、執行標準
QB/T 2358 塑料薄膜包裝袋熱合強度試驗方法
ASTM F2029 通過(guò)測量密封強度測定撓性網(wǎng)熱密封性能用熔焊的標準實(shí)施規范
YBB00122003-2015 熱合強度測定法
五、測試原理
HST-H3采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預先設定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對試樣的封口。
六、技術(shù)指標
熱封溫度：室溫～300℃
控溫精度：±0.2℃
熱封時(shí)間：0.1~999.9 s
熱封壓力：0.05 MPa～0.7 MPa
熱封面：330 mm×10 mm（可定制）
加熱形式：?jiǎn)渭訜峄螂p加熱
氣源壓力：0.5 MPa～0.7 MPa（氣源用戶(hù)自備）
氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)
電源：220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz
凈重：43 kg
七、儀器配置
標準配置：主機、腳踏開(kāi)關(guān)
選購件：專(zhuān)業(yè)軟件、通信電纜、微型打印機、打印線(xiàn)
備注：本機氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管；氣源用戶(hù)自備
