質(zhì)量問(wèn)題：

某些糕點(diǎn)類(lèi)食品（例如蛋糕、油炸類(lèi)點(diǎn)心等）在保質(zhì)期內出現發(fā)霉變質(zhì)問(wèn)題。

原因分析：

(1) 包裝材料

• 阻隔性差——包裝外部氣體滲入內部的透過(guò)量較高，例如氧氣、二氧化碳、空氣、水蒸氣等，特別是在高溫高濕環(huán)境下包材的氣體透過(guò)量會(huì )更高，引起殘存微生物的生長(cháng)、繁殖。

(2) 成品包裝加工過(guò)程

• 密封性差——包裝袋體或熱封口處易在一定的壓力或長(cháng)時(shí)間的存儲中發(fā)生漏氣，特別是熱封部位的密封質(zhì)量較差，如熱封強度過(guò)低或過(guò)高、熱封強度不均勻，則更易出現漏氣現象。
• 微生物含量較多——即糕點(diǎn)自身攜帶的微生物基數較大，當環(huán)境條件合適時(shí)（如溫濕度及氧氣濃度），這些微生物則會(huì )大量生長(cháng)、繁殖。

專(zhuān)家建議：

——關(guān)注包裝的熱封強度、氧氣透過(guò)量、空氣透過(guò)量、密封性能(負壓法)等主要性能的監測。
——調整熱封機參數，改善熱封口的密封質(zhì)量；選擇添加高阻隔性材料的包材或改善現有包材的質(zhì)量。
——通過(guò)控制糕點(diǎn)原料微生物數量等措施，盡量降低糕點(diǎn)自身的微生物基數，例如可采取有效殺菌方式。